OLED的獨特之處在于其能夠實現柔性可彎曲。然而，由于液晶顯示中的背光單元結構和液晶控制電路之間的微小空間結構，現有的基于OLED的液晶顯示很難實現真正的彎曲。
柔性基底的耐溫特性通常與OLED的制備工藝相關，在OLED器件制備工藝中，包括半導體層和有機功能層多采用熱蒸鍍工藝來制備，工藝溫度高于400℃。普通的塑料襯底在這個溫度難以保持穩定。
目前，聚酰亞胺（PI）能夠實現更好的耐熱性和穩定性，因此廣泛作為OLED的柔性顯示襯底材料。然而，普通的聚酰亞胺材料呈現出透明黃色，這限制了底部發光OLED中的應用。針對這個問題，目前市場已經有透明聚酰亞胺材料可以規避這個問題。
此外，聚酰亞胺的另一個缺點，而這也是所有聚合物材料所面臨的問題，即為較高的水蒸氣傳輸速率（WVTR）。較高的水分傳輸速率意味著水分將通過聚合物層以破壞TFT特性，甚至降低OLED性能。
通常無機材料具有較低的傳輸速率，然而剛性結構難以適用于柔性OLED器件。近期的研究表明，通過制備聚合物/納米無機的多層疊層結構可以極大改善純聚合物材料的水汽傳輸特性，并且能夠保持柔性可彎半導體制程工藝:傳統的玻璃襯底能夠承受最高800℃的工藝溫度。然而，由于柔性PI襯底材料的耐溫特性有限，只能承受小于450℃的熱蒸發制備工藝，而這對OLED器件的半導體制備工藝提出了極大的考驗。
目前的制備工藝主要采用蒸鍍方式實現功能層制備。首先，將一層聚酰亞胺漿料涂覆在載體玻璃上并固化作為柔性襯底，進行低溫半導體工藝制備。在半導體電路制備完成后，然后進行OLED功能層制備，將其從玻璃上剝離。
在玻璃基板上具有高退火溫度，在柔性基板上具有低退火溫度。結果表明，TFT在柔性基板上具有較低的退火溫度，具有較小的導通電流，較大的截止電流和較低的遷移率。并且Ion/Ioff比率約為玻璃基板上的高退火溫度的五分之一。
目前，OLED顯示器的成熟產品主要有兩種類型，包括硬質平面型和固定曲率型。所謂的硬質平面型，通常都是由兩片剛性玻璃構成，一片是包含控制電路和OLED器件的，另一個是集成觸摸板功能。兩片玻璃通過激光焊接工藝集成一體。
而所謂的固定曲率型是基于柔性OLED技術，在柔性基板依次制備控制電路、OLED器件和薄膜封裝層，并將所制備的柔性LED器件壓合在固定曲率的玻璃基底上，從而得到具有一定彎曲的OLED器件。
雖然OELD器件本身可可以彎曲，但最終產品本身不能實現彎曲和折疊，這也限制了消費者根據自己的使用需求來進行個性化體驗和定制。
而所謂的固定曲率型是基于柔性OLED技術，在柔性基板依次制備控制電路、OLED器件和薄膜封裝層，并將所制備的柔性LED器件壓合在固定曲率的玻璃基底上，從而得到具有一定彎曲的OLED器件。
雖然OELD器件本身可可以彎曲，但最終產品本身不能實現彎曲和折疊，這也限制了消費者根據自己的使用需求來進行個性化體驗和定制。
柔性襯底材料:柔性和剛性OLED器件的最大區別并非是功能材料，而是襯底材料。剛性OLED通常采用玻璃作為襯底材料，而柔性OLED則使用塑料基底作為柔性襯底。目前襯底材料的篩選需要考慮的因素包括熱承受溫度和耐水氧穿透特性，以及膨脹特性等。
柔性基底的耐溫特性通常與OLED的制備工藝相關，在OLED器件制備工藝中，包括半導體層和有機功能層多采用熱蒸鍍工藝來制備，工藝溫度高于400℃。普通的塑料襯底在這個溫度難以保持穩定。
目前，聚酰亞胺（PI）能夠實現更好的耐熱性和穩定性，因此廣泛作為OLED的柔性顯示襯底材料。然而，普通的聚酰亞胺材料呈現出透明黃色，這限制了底部發光OLED中的應用。針對這個問題，目前市場已經有透明聚酰亞胺材料可以規避這個問題。
此外，聚酰亞胺的另一個缺點，而這也是所有聚合物材料所面臨的問題，即為較高的水蒸氣傳輸速率（WVTR）。較高的水分傳輸速率意味著水分將通過聚合物層以破壞TFT特性，甚至降低OLED性能。
通常無機材料具有較低的傳輸速率，然而剛性結構難以適用于柔性OLED器件。近期的研究表明，通過制備聚合物/納米無機的多層疊層結構可以極大改善純聚合物材料的水汽傳輸特性，并且能夠保持柔性可彎半導體制程工藝:傳統的玻璃襯底能夠承受最高800℃的工藝溫度。然而，由于柔性PI襯底材料的耐溫特性有限，只能承受小于450℃的熱蒸發制備工藝，而這對OLED器件的半導體制備工藝提出了極大的考驗。
目前的制備工藝主要采用蒸鍍方式實現功能層制備。首先，將一層聚酰亞胺漿料涂覆在載體玻璃上并固化作為柔性襯底，進行低溫半導體工藝制備。在半導體電路制備完成后，然后進行OLED功能層制備，將其從玻璃上剝離。
在玻璃基板上具有高退火溫度，在柔性基板上具有低退火溫度。結果表明，TFT在柔性基板上具有較低的退火溫度，具有較小的導通電流，較大的截止電流和較低的遷移率。并且Ion/Ioff比率約為玻璃基板上的高退火溫度的五分之一。